AF029 Direkte galvanische Lochmetallisierungsanlage (Lehrmittel, Berufsbildungsausrüstung, PCB-Laborausrüstung)
Funktion: Wird im Rahmen der Leiterplattenherstellung bei der Lochmetallisierung mit Kohlenstofffilm eingesetzt. Durch einfache und zuverlässige Schritte wie Entfetten, Wasserwaschen, Schwarzmachen, Trocknen und galvanische Kupferplattierung wird eine zuverlässige Zwischenlagenleitung der Leiterplatte erreicht.
Technische Parameter:
* Das Gerät verfügt über zwei integrierte Galvanisierbäder.
* Es können zwei Leiterplattensätze gleichzeitig galvanisiert werden.
* Maximale Leiterplattengröße: 300 mm x 400 mm
* Minimaler Lochdurchmesser: 0,2 mm (8 mil)
* Als Aktivierungslösung wird Rußkolloid verwendet.
* Ausgestattet mit einer Schwenkfunktion.
* Ausgestattet mit einer Luftrührfunktion.
* Ausgestattet mit einer Zirkulationsfiltrationsfunktion.
* Das Gerät verfügt über eine Anodenabschirmung; das Verhältnis von Kathoden- zu Anodenfläche beträgt 2:1.
* Mit einem OSP-Behandlungsbad kann eine organische Antioxidations-Lötschicht auf blanke Kupfer-Leiterplatten aufgebracht werden.
* Stromversorgung: 220 V AC/50 Hz
* Leistung: 2,2 kW
* Gewicht: 280 kg
* Abmessungen (L/B/H): 2138 mm × 826 mm × 1170 mm
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