AF039 Multilayer-Leiterplattenpresse – Didaktisches Lehrmittel – Berufsbildungsausrüstung – PCB-Laborausrüstung
Funktion: Dient zum Pressen von Multilayer-Leiterplatten verschiedener Typen und Materialien. Ein integrierter Mikrocontroller steuert den gesamten Heißpressprozess. Dank effizienter Heiz- und Wärmeableitung sind die Aufheiz- und Abkühlzeiten kurz. Die gesamte Pressplatte wird gleichmäßig gepresst, wodurch eine homogene und stabile Innenstruktur der Multilayer-Leiterplatte nach dem Pressvorgang sowie langfristige Stabilität ohne Delamination gewährleistet wird.
Leistungsparameter:
* Maximale Leiterbahngröße: 285 mm × 205 mm
* Maximale Laminierungsfläche: 305 mm × 230 mm
* Kann zwei Multilayer-Leiterplatten gleichzeitig pressen
* Maximale Temperatur: 300 °C
* Anzahl der Leiterplattenlagen: 8 Lagen (material- und designabhängig)
* Laminierungszeit: ca. 90 Minuten
* Maximaler Laminierungsdruck: 300 N/cm² (20 Tonnen)
* Temperatur, Druck und Zeit können über die Navigationstasten eingestellt werden
* Prozessparameter werden auf dem LCD-Bildschirm angezeigt
* Mehrere integrierte Laminierungsprogramme
* Stromversorgung: 220 V AC/50 Hz
* Leistung: 2,1 kW
* Gewicht: 180 kg
* Abmessungen (Länge/Breite/Höhe): 550 mm × 550 mm × 700 mm
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